在早年的DIY时代，南桥带散热风扇是所有主板的标准配置，而随着技术和制作工艺的提升，南桥的散热风扇也逐渐从玩家的视野中消失，以至于很多人不知道曾经的主板南桥是要配散热风扇的，直到2019年AMD推出首个支持PCIe4.0的X570芯片组主板，带散热风扇的南桥又重新回到了DIY玩家们的视野中。
X570作为第一款支持PCIe4.0协议的芯片组，AMD大胆的采用了非常激进的技术，直接使用GF 14nm的IO Die芯片，由于当时的制程工艺不够成熟，南桥芯片功耗达到了10-15W，普通被动散热设计已经无法满足南桥芯片的散热需求，所以各大厂商一致为南桥散热片上加装了散热风扇，利用主动散热来降低南桥芯片的温度。
在南桥安装主动散热风扇虽然解决了南桥芯片的散热问题，但也带来了一些弊端。作为主动散热方案，南桥散热风扇会一直处于转动工作状态，无论厂家如何改进设计都会产生额外的工作噪音，不利于玩家打造静音平台，而且在长时间的高压工作状态下，南桥散热风扇的老化速度也非常快，很容易出现故障问题，影响玩家的后续使用。
如今X570芯片组主板已经正式服役超过了两年时间，很多工艺、技术已经相当成熟，AMD也选择了在这个时间推出X570芯片组主板的升级版——X570S，虽然本质上还是X570，但采用了更先进的制程工艺，南桥芯片从GF 14nm升级为了GF 12nm，功耗因此大幅降低，仅依靠被动散热也能满足南桥芯片组的散热需求，让主板南桥再一次和散热风扇说再见。
最近我们就收到了一款来自微星的MPG X570S EDGE MAX WIFI主板，也就是大家所熟悉的X570刀锋板的升级版。接下来就让我们一起来看看这款升级后的X570S刀锋主板究竟有多少提升。
温度测试及总结
单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。
基准测试过程中南桥散热装甲温度最高上升到了52.7℃，温度提升幅度只有8摄氏度，可见对于X570S芯片组主板而言，被动式散热完全没有问题。
结语：X570S芯片组主板虽然本质上还是X570，但得益于制程工艺的成熟和提高，将南桥芯片由原来的GF 14nm升级为了GF 12nm，降低了南桥芯片的功耗，减少了发热，也让南桥再一次告别主动式散热风扇，仅凭被动散热也能满足南桥芯片的散热需求。
根据我们的实际测试，在不依靠主动式风扇散热只利用被动式散热装甲的情况下，压力工作状态下南桥芯片的温度也仅提升了8℃，升温幅度不高，表明对于X570S芯片组主板而言，被动式装甲散热已经完全能够满足南桥芯片的散热需求。
而微星也借这次X570S芯片组发布的计划，推出了全新的MPG X570S刀锋主板，在原来的X570刀锋主板的基础上进行了大幅升级，12相75A数字供电能够更好的发挥出锐龙处理器的性能潜力，让锐龙处理器随时随地火力全开;增加了PCI-Ex16显卡插槽和M.2固态硬盘插槽的数量，让新主板有了更丰富的扩展和可玩性;全新的M.2冰霜装甲和南桥散热装甲设计，也让主板的颜值更上一层楼，更加符合高端DIY玩家的审美要求。
现在这款微星的MPG X570S刀锋主板已经正式上市开售，喜欢和计划搭建AMD锐龙游戏平台的玩家可以考虑入手。
PCMark和3DMark测试
3DMark CPU Profile基准测试，1线程得分929，最大线程得分5596。
3DMark Time Spy基准测试，CPU得分8004。
3DMark Fire Strike Extreme基准测试，物理分数为24791。
3DMark Fire Strike基准测试物理分数为24823。
PCMark10 Extended基准测试最后得分为8536。
温度测试及总结
单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。
基准测试过程中南桥散热装甲温度最高上升到了52.7℃，温度提升幅度只有8摄氏度，可见对于X570S芯片组主板而言，被动式散热完全没有问题。
结语：X570S芯片组主板虽然本质上还是X570，但得益于制程工艺的成熟和提高，将南桥芯片由原来的GF 14nm升级为了GF 12nm，降低了南桥芯片的功耗，减少了发热，也让南桥再一次告别主动式散热风扇，仅凭被动散热也能满足南桥芯片的散热需求。
根据我们的实际测试，在不依靠主动式风扇散热只利用被动式散热装甲的情况下，压力工作状态下南桥芯片的温度也仅提升了8℃，升温幅度不高，表明对于X570S芯片组主板而言，被动式装甲散热已经完全能够满足南桥芯片的散热需求。
而微星也借这次X570S芯片组发布的计划，推出了全新的MPG X570S刀锋主板，在原来的X570刀锋主板的基础上进行了大幅升级，12相75A数字供电能够更好的发挥出锐龙处理器的性能潜力，让锐龙处理器随时随地火力全开;增加了PCI-Ex16显卡插槽和M.2固态硬盘插槽的数量，让新主板有了更丰富的扩展和可玩性;全新的M.2冰霜装甲和南桥散热装甲设计，也让主板的颜值更上一层楼，更加符合高端DIY玩家的审美要求。
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PCMark和3DMark测试
3DMark CPU Profile基准测试，1线程得分929，最大线程得分5596。
3DMark Time Spy基准测试，CPU得分8004。
3DMark Fire Strike Extreme基准测试，物理分数为24791。
3DMark Fire Strike基准测试物理分数为24823。
PCMark10 Extended基准测试最后得分为8536。
温度测试及总结
单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。
基准测试过程中南桥散热装甲温度最高上升到了52.7℃，温度提升幅度只有8摄氏度，可见对于X570S芯片组主板而言，被动式散热完全没有问题。
结语：X570S芯片组主板虽然本质上还是X570，但得益于制程工艺的成熟和提高，将南桥芯片由原来的GF 14nm升级为了GF 12nm，降低了南桥芯片的功耗，减少了发热，也让南桥再一次告别主动式散热风扇，仅凭被动散热也能满足南桥芯片的散热需求。
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PCMark和3DMark测试
3DMark CPU Profile基准测试，1线程得分929，最大线程得分5596。
3DMark Time Spy基准测试，CPU得分8004。
3DMark Fire Strike Extreme基准测试，物理分数为24791。
3DMark Fire Strike基准测试物理分数为24823。
PCMark10 Extended基准测试最后得分为8536。
温度测试及总结
单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。
基准测试过程中南桥散热装甲温度最高上升到了52.7℃，温度提升幅度只有8摄氏度，可见对于X570S芯片组主板而言，被动式散热完全没有问题。
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PCMark和3DMark测试
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3DMark Time Spy基准测试，CPU得分8004。
3DMark Fire Strike Extreme基准测试，物理分数为24791。
3DMark Fire Strike基准测试物理分数为24823。
PCMark10 Extended基准测试最后得分为8536。
温度测试及总结
单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
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PCMark和3DMark测试
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3DMark Time Spy基准测试，CPU得分8004。
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3DMark Fire Strike基准测试物理分数为24823。
PCMark10 Extended基准测试最后得分为8536。
温度测试及总结
单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。
基准测试过程中南桥散热装甲温度最高上升到了52.7℃，温度提升幅度只有8摄氏度，可见对于X570S芯片组主板而言，被动式散热完全没有问题。
结语：X570S芯片组主板虽然本质上还是X570，但得益于制程工艺的成熟和提高，将南桥芯片由原来的GF 14nm升级为了GF 12nm，降低了南桥芯片的功耗，减少了发热，也让南桥再一次告别主动式散热风扇，仅凭被动散热也能满足南桥芯片的散热需求。
根据我们的实际测试，在不依靠主动式风扇散热只利用被动式散热装甲的情况下，压力工作状态下南桥芯片的温度也仅提升了8℃，升温幅度不高，表明对于X570S芯片组主板而言，被动式装甲散热已经完全能够满足南桥芯片的散热需求。
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PCMark和3DMark测试
3DMark CPU Profile基准测试，1线程得分929，最大线程得分5596。
3DMark Time Spy基准测试，CPU得分8004。
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3DMark Fire Strike基准测试物理分数为24823。
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温度测试及总结
单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。
基准测试过程中南桥散热装甲温度最高上升到了52.7℃，温度提升幅度只有8摄氏度，可见对于X570S芯片组主板而言，被动式散热完全没有问题。
结语：X570S芯片组主板虽然本质上还是X570，但得益于制程工艺的成熟和提高，将南桥芯片由原来的GF 14nm升级为了GF 12nm，降低了南桥芯片的功耗，减少了发热，也让南桥再一次告别主动式散热风扇，仅凭被动散热也能满足南桥芯片的散热需求。
根据我们的实际测试，在不依靠主动式风扇散热只利用被动式散热装甲的情况下，压力工作状态下南桥芯片的温度也仅提升了8℃，升温幅度不高，表明对于X570S芯片组主板而言，被动式装甲散热已经完全能够满足南桥芯片的散热需求。
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3DMark Time Spy基准测试，CPU得分8004。
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3DMark Fire Strike基准测试物理分数为24823。
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温度测试及总结
单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。
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根据我们的实际测试，在不依靠主动式风扇散热只利用被动式散热装甲的情况下，压力工作状态下南桥芯片的温度也仅提升了8℃，升温幅度不高，表明对于X570S芯片组主板而言，被动式装甲散热已经完全能够满足南桥芯片的散热需求。
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PCMark和3DMark测试
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3DMark Fire Strike基准测试物理分数为24823。
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温度测试及总结
单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。
基准测试过程中南桥散热装甲温度最高上升到了52.7℃，温度提升幅度只有8摄氏度，可见对于X570S芯片组主板而言，被动式散热完全没有问题。
结语：X570S芯片组主板虽然本质上还是X570，但得益于制程工艺的成熟和提高，将南桥芯片由原来的GF 14nm升级为了GF 12nm，降低了南桥芯片的功耗，减少了发热，也让南桥再一次告别主动式散热风扇，仅凭被动散热也能满足南桥芯片的散热需求。
根据我们的实际测试，在不依靠主动式风扇散热只利用被动式散热装甲的情况下，压力工作状态下南桥芯片的温度也仅提升了8℃，升温幅度不高，表明对于X570S芯片组主板而言，被动式装甲散热已经完全能够满足南桥芯片的散热需求。
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PCMark和3DMark测试
3DMark CPU Profile基准测试，1线程得分929，最大线程得分5596。
3DMark Time Spy基准测试，CPU得分8004。
3DMark Fire Strike Extreme基准测试，物理分数为24791。
3DMark Fire Strike基准测试物理分数为24823。
PCMark10 Extended基准测试最后得分为8536。
温度测试及总结
单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。
基准测试过程中南桥散热装甲温度最高上升到了52.7℃，温度提升幅度只有8摄氏度，可见对于X570S芯片组主板而言，被动式散热完全没有问题。
结语：X570S芯片组主板虽然本质上还是X570，但得益于制程工艺的成熟和提高，将南桥芯片由原来的GF 14nm升级为了GF 12nm，降低了南桥芯片的功耗，减少了发热，也让南桥再一次告别主动式散热风扇，仅凭被动散热也能满足南桥芯片的散热需求。
根据我们的实际测试，在不依靠主动式风扇散热只利用被动式散热装甲的情况下，压力工作状态下南桥芯片的温度也仅提升了8℃，升温幅度不高，表明对于X570S芯片组主板而言，被动式装甲散热已经完全能够满足南桥芯片的散热需求。
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单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。
基准测试过程中南桥散热装甲温度最高上升到了52.7℃，温度提升幅度只有8摄氏度，可见对于X570S芯片组主板而言，被动式散热完全没有问题。
结语：X570S芯片组主板虽然本质上还是X570，但得益于制程工艺的成熟和提高，将南桥芯片由原来的GF 14nm升级为了GF 12nm，降低了南桥芯片的功耗，减少了发热，也让南桥再一次告别主动式散热风扇，仅凭被动散热也能满足南桥芯片的散热需求。
根据我们的实际测试，在不依靠主动式风扇散热只利用被动式散热装甲的情况下，压力工作状态下南桥芯片的温度也仅提升了8℃，升温幅度不高，表明对于X570S芯片组主板而言，被动式装甲散热已经完全能够满足南桥芯片的散热需求。
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3DMark CPU Profile基准测试，1线程得分929，最大线程得分5596。
3DMark Time Spy基准测试，CPU得分8004。
3DMark Fire Strike Extreme基准测试，物理分数为24791。
3DMark Fire Strike基准测试物理分数为24823。
PCMark10 Extended基准测试最后得分为8536。
温度测试及总结
单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。
基准测试过程中南桥散热装甲温度最高上升到了52.7℃，温度提升幅度只有8摄氏度，可见对于X570S芯片组主板而言，被动式散热完全没有问题。
结语：X570S芯片组主板虽然本质上还是X570，但得益于制程工艺的成熟和提高，将南桥芯片由原来的GF 14nm升级为了GF 12nm，降低了南桥芯片的功耗，减少了发热，也让南桥再一次告别主动式散热风扇，仅凭被动散热也能满足南桥芯片的散热需求。
根据我们的实际测试，在不依靠主动式风扇散热只利用被动式散热装甲的情况下，压力工作状态下南桥芯片的温度也仅提升了8℃，升温幅度不高，表明对于X570S芯片组主板而言，被动式装甲散热已经完全能够满足南桥芯片的散热需求。
而微星也借这次X570S芯片组发布的计划，推出了全新的MPG X570S刀锋主板，在原来的X570刀锋主板的基础上进行了大幅升级，12相75A数字供电能够更好的发挥出锐龙处理器的性能潜力，让锐龙处理器随时随地火力全开;增加了PCI-Ex16显卡插槽和M.2固态硬盘插槽的数量，让新主板有了更丰富的扩展和可玩性;全新的M.2冰霜装甲和南桥散热装甲设计，也让主板的颜值更上一层楼，更加符合高端DIY玩家的审美要求。
现在这款微星的MPG X570S刀锋主板已经正式上市开售，喜欢和计划搭建AMD锐龙游戏平台的玩家可以考虑入手。
PCMark和3DMark测试
3DMark CPU Profile基准测试，1线程得分929，最大线程得分5596。
3DMark Time Spy基准测试，CPU得分8004。
3DMark Fire Strike Extreme基准测试，物理分数为24791。
3DMark Fire Strike基准测试物理分数为24823。
PCMark10 Extended基准测试最后得分为8536。
温度测试及总结
单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。
基准测试过程中南桥散热装甲温度最高上升到了52.7℃，温度提升幅度只有8摄氏度，可见对于X570S芯片组主板而言，被动式散热完全没有问题。
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