iPhone14爆料:采用打孔屏设计 后置镜头无凸起

苹果将于9月15日凌晨1点举行秋季新品发布会,届时iPhone13系列有望亮相。而在此之前,爆料大神@jon_prosser带来了一年后才会发布的iPhone14(名称暂定)的最新消息。

iPhone14爆料:采用打孔屏设计 后置镜头无凸起


iPhone14主要变化有:

1、取消刘海屏设计,取而代之的是单孔前置摄像头。

2、机身与后置摄像头、LED闪光灯、激光雷达扫描仪平齐。

3、机身采用钛合金架构。

4、音量键改为圆形设计。

5、重新设计了扬声器和麦克风切口,呈长条装。

6、至少部分机型保留了Lightning接口。

iPhone14爆料:采用打孔屏设计 后置镜头无凸起

Jon_prosser称,距离iPhone14的发布时间还有一年左右的时间,所以iPhone14的部分设计和尺寸还会有些变化,但整体设计会保持不变。

Jon_prosser还带来了基于iPhone14泄露信息的渲染图,大家可以参考一下。

iPhone14爆料:采用打孔屏设计 后置镜头无凸起

iPhone14爆料:采用打孔屏设计 后置镜头无凸起

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iPhone14爆料:采用打孔屏设计 后置镜头无凸起

文章来源于互联网:iPhone14爆料:采用打孔屏设计 后置镜头无凸起

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