Zen4架构还得等差不多大半年，但是眼下的AMD并不打算躺平挤牙膏，而是另辟蹊径，对已有的Zen3架构进行了一次特殊升级，加入了3D V-Cache堆叠缓存，服务器级的霄龙先行，消费级的锐龙后续跟上。
AMD这次宣布的升级版Milan-X霄龙系列，包括四款型号，64核心的霄龙7773X、32核心的霄龙7573X、24核心的霄龙7473X、16核心的霄龙7373X，三级缓存从原有的最多256MB统一增加到768MB。
具体来说，Milan 7003系列原本最多内部八个小芯片，每个自带32MB三级缓存，合计为256MB。
Milan-X 7003X系列则在每个小芯片上额外堆叠了64MB三级缓存，合计512MB。
如果再算上4MB一级缓存、32MB二级缓存，一颗64核心的霄龙，就拥有恐怖的804MB缓存，双路就是几乎1.6GB！
3D V-Cache缓存部分采用针对缓存密度优化的台积电N7工艺制造，每部分面积为36平方毫米，而底部的小芯片还是台积电7nm，单个面积80.7平方毫米，这意味着总面积增加了大约45％。
当然，成本、价格也会因此增加不少，不过AMD暂未公布具体数字。
当然，霄龙7003X系列继续兼容SP3接口，现有平台可无缝升级。
那么，如此之多的缓存，可以带来多少性能提升呢？
AMD表示，更多的缓存可以大大减轻系统内存带宽压力，同样16核心的Milan-X、Milan，Synopsys VCS上实测EDA RTL验证工作负载，性能提升了多达66％！
虽然这只是个极端例子，但也能看出大缓存的好处。
霄龙7003X系列将在明年一季度大规模出货，已经赢得了微软、戴尔、联想、惠与、超微、思科等众多客户的新方案。
至于缓存加强版的锐龙何时升级，AMD没有明说，大概率会在CES 2022上公布。
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