10月20日，据外媒报道，OPPO正在自研高端手机芯片，并计划在旗下手机上搭载。
消息人士称，OPPO自研芯片或将采用台积电3nm制程工艺，计划在2023年或2024年在旗下手机上搭载自研手机芯片，但具体的时间还将取决于芯片的研发速度。消息人士还称，若OPPO采用自研芯片，将加强对供应链的控制能力，有望减轻生产物料普遍的短缺和中断产生的影响。
外媒报道称，OPPO拒绝评论其具体的芯片开发进展，但OPPO表示“任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验。”
值得一提的是，有消息称，OPPO一直在加大芯片领域的投资力度，目前已经从多个业内公司聘请了相关专家，并且还在全球多个地区继续招聘。
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